美科泰是一家致力為電子器件和元件組裝等提供解決方案的專業(yè)電子材料供應(yīng)商。我們與國際知名品牌合作，將優(yōu)秀的產(chǎn)品和我們自己獨(dú)特的技術(shù)創(chuàng)造性地結(jié)合起來，為客戶提供最適宜的解決方案。
美科泰堅(jiān)持客戶至上的原則，客戶的需求就是我們的動(dòng)力。我們不僅提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，同時(shí)在產(chǎn)品的選擇、應(yīng)用等方面提供專業(yè)的咨詢和服務(wù)。我們致力于為客戶創(chuàng)造價(jià)值，成為您值得信賴的伙伴。
美科泰服務(wù)領(lǐng)域：
洛德Lord電子膠粘劑
洛德公司Lord在電子材料領(lǐng)域有超過40年的豐富經(jīng)驗(yàn)，我們的高性能電子材料被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中：
電子灌封材料Potting
各類環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅和聚氨脂灌封材料。符合UL認(rèn)證、低模量、耐高溫、高導(dǎo)熱，用于普通灌封、點(diǎn)火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。
洛德LORD產(chǎn)品推薦：Circalok6035, Circalok6007, Circalok6008, Circalok6009, Circalok6150, 300, 340, 600, EP-20, ES111, Circalok6702, Circalok6703, Circalok6705, SC309, SC320, UR312, UR322，UR325，UR340等。
微電子材料
裸芯片粘接
單組份/雙組份，導(dǎo)電/絕緣，高導(dǎo)熱性，快速固化、低溫固化，芯片粘接材料。 可用于LED、 COB或各類IC封裝的粘接。
洛德LORD產(chǎn)品推薦： MD-140，MD-150，MD-161等。
芯片包封COB
符合消費(fèi)級(jí)或半導(dǎo)體級(jí)要求的包封材料，具有操作簡單、高可靠性、低應(yīng)力等特點(diǎn)，可用于邦定芯片包封、智能卡包封或元器件固定。
洛德LORD產(chǎn)品推薦： EP937，ME430，ME455，ME456等。
底部填充Underfill
符合PCB組裝級(jí)或半導(dǎo)體級(jí)要求的底部填充材料，具有高流動(dòng)性、高導(dǎo)熱性、高可靠性、酸酐/非酸酐類，適合各類芯片尺寸。
洛德LORD產(chǎn)品推薦： ME525，ME531，ME532，ME541，ME542，LS231-9等。
導(dǎo)熱材料
環(huán)氧類、有機(jī)硅類、特殊樹脂類導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱脂、Gelease®導(dǎo)熱凝膠。具有常溫/低溫固化，高強(qiáng)度，高導(dǎo)熱率，導(dǎo)電/非導(dǎo)電性，高可靠性，低應(yīng)力，適合各類不同材料的粘接或?qū)嵋蟆Ｓ糜谏崞⒌寡b芯片、變壓器、大功率LED、電源模塊等有散熱要求的應(yīng)用。
洛德LORD產(chǎn)品推薦： Circalok 6037, Circalok 6151, 340, MT-125, MT-220, MT-315, MT-322, SG-21, Circalok 6754, Circalok 6755, TC-208, TC-228, TC-405, TC-501, MG-100, MG-121, MG-122, MG-200等。
低溫厚膜材料Metech Polymer Thick Film
超過25年的研發(fā)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，可提供高工藝適應(yīng)性的引線框架粘接銀膏，低ESR的浸蘸銀漿及碳漿，ICP鉭電容應(yīng)用的銀及碳漿材料。以及單組份/雙組份的銀漿，具有高附著力、低電阻、低溫固化的特性，可應(yīng)用于觸摸屏、太陽能、薄膜開關(guān)、熔斷器等產(chǎn)品。
洛德LORD產(chǎn)品推薦： 6144, 6148S, PCC40533, 2232, PC11159, PCC40514, K611-14, PCR40570, Circalok6971, 6100, 6103, PC10678HV, PCD40500, 6050R/H, PCC40228C等。
